2026年7月20日，华福国际发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，AI进入全栈竞争时代，算力基础设施与具身智能迎来商业化拐点。
报告具体内容如下：
核心观点： 2026年世界人工智能大会（WAIC）于上海举行。本届大会相比往年最大的变化在于，AI产业竞争正在从单点技术突破进入全栈体系竞争阶段。过去几年，市场关注重点主要集中于GPU性能、大模型参数规模以及单一AI应用展示，而今年大会中，产业链上下游厂商更多围绕“芯片—服务器—高速互联—智算中心—模型—Agent—终端”的完整链路展开竞争。通过本次大会现场走访，我们观察到三大核心趋势：
1）AI算力竞争从单卡性能比拼转向系统整合能力竞争，超节点成为下一阶段智算中心核心形态。随着MoE大模型、长上下文以及Agent应用快速发展，AI训练和推理对于算力规模、通信效率和资源调度能力提出更高要求。大会现场，多家厂商不再展示单颗AI芯片，而是集中展示万卡级超节点、液冷机柜以及完整智算集群方案，体现AI基础设施竞争已经进入系统工程阶段。
2）AI基础设施瓶颈正在由计算能力逐渐转向互联、存储和能源效率。除AI芯片外，高速互联、Chiplet、光互联、AI存储、近存计算等底层技术成为本届WAIC重要展示方向。随着AI集群规模持续扩大，网络通信、显存容量以及数据搬运效率成为影响大模型训练和推理效率的关键因素，相关基础设施环节有望成为AI产业链新的增长方向。
3）具身智能正在从概念展示阶段进入商业验证阶段。相比过去机器人更多作为展览展示，本届WAIC中大量企业开始展示真实应用场景，包括工业制造、物流仓储、零售服务、电网巡检等。行业竞争重点开始转向“大模型+机器人本体+数据闭环+场景落地”的综合能力。
整体来看，我们认为WAIC2026释放的重要信号是：AI产业正在进入从“模型竞争”向“AI基础设施竞争”和“智能体商业化竞争”并行发展的新阶段。
参会总结：
随着大模型规模扩大以及Agent应用兴起，AI基础设施竞争正从单卡算力比拼转向系统整合能力竞争，超节点、AI服务器、高速互联、AI存储以及数据中心电力散热等环节的重要性持续提升。同时，国产AI产业链正在加速完善，从AI芯片、服务器、网络设备到软件生态逐步形成体系化布局。此外，具身智能产业正在由技术展示阶段进入商业验证阶段，竞争焦点从机器人本体性能转向“大模型+硬件+数据闭环+场景落地”的综合能力。我们认为，未来AI产业投资机会将呈现“基础设施建设+智能应用落地”双轮驱动格局，云端算力基础设施、国产AI生态以及具身智能产业链有望成为长期受益方向。
风险提示：
本报告内容基于公开资料及公开信息整理，旨在分享对WAIC2026相关产业趋势及AI产业链发展的观察与分析，不构成任何投资建议。
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